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（原标题：基板大厂，纷纷扩产）

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开头：本色编译自zdnet，谢谢。

包括三星电机在内的巨匠主要基板公司正在积极应酬东谈主工智能需求，预测将来将快速增长。在赓续确保IT开荒和数据中心芯片组客户的同期，咱们还积极投资形势以扩大产能。

业内东谈主士1日暗意，本年下半年，多家半导体基板公司连接建筑新的半导体基板坐蓐线。

继AMD之后，三星电机正在与巨匠多个CSP（云行状提供商）互助，寻求为AI行状器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的顺序）引诱半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现存封装的引线键合比较，它的优点是具有更高的电气和热特色。

当今，三星电机正在釜山和越南坐蓐用于行状器的FC-BGA。异常是越南FC-BGA工场，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月运转量产，当今正忙于准备扩产。

此外，三星电机自旧年下半年以来一直在其世宗工场扩建一条新的FC-BGA坐蓐线。野心是在本年下半年完成。这次投资旨在反应巨匠IT公司针对AI PC的AP（期骗惩处器）新产物，有望进一步普及FC-BGA的性能和良率。

主要竞争敌手日本Ibiden也基于AI行业的积极远景预测将加速形势投资。Eviden是杰出AI半导体市集的NVIDIA的主要基板供应商。

当今，Ibiden正在日本岐阜县建筑一条新的FC-BGA坐蓐线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。贪图于来岁底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。

Ibiden首席实施官川岛浩二30日采纳彭博社采访时暗意，“客户抒发了对新线运营贪图不够充分的担忧”，“咱们依然在盘考关联将来投资和产能推广的问题”。他说。

台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定刊行价值150亿元东谈主民币（约合3万亿韩元）的可和解债券。融资方针是成就新工场。

业界分析，欣兴科技贪图通过该工场扩大AI行状器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现存PCB（印刷电路板）达成更轮廓电路的板，凡俗期骗于微型IT开荒和AI行状器。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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